5G网络时代 新材料在5G网络的应用

2019年09月07日

  5G 时代塑胶新材料 LDS 是一种新型的塑料件上利用激光镭射技术 直接三维打印电路板的技术,它不再需要传统的电路板,线路设计也 更灵活。同时零件的组装也更方便,并且最重要的是可以使产品的体 积显著缩小。可广泛应用在手机天线、汽车用电子电路、便携式电子 设备等领域。活性添加剂是 LDS 技术实现的前提,只有经过添加剂 改性的塑料方可具备 LDS 加工的特性。 目前,东莞市晟泰新材料科技有限公司联合高分子研究单位开发 铜基(CC1010)和锡基(SS8010)系列 LDS 塑料专用添加剂,产品 质量稳定,性能指标达到国际先进水平。 LDS 技术在通讯、芯片制造、 汽车控制、医疗、仿生机器人和国防安全技术领域具有广阔的应用前 景。使用该技术可通过激光直接在复杂三维部件表面上直接成型天线 电路,效率极高,为快速变更产品设计提供了极高的灵活性,并且可 实现在三维部件表面成型电路,因此被认为是面向未来的制造技术。 通信技术的发展带来的使用频率增高,频段的扩大与元器件密度的增 长要求在现有装配情况下的空间提供高频应用,随之带来的对天线的 要求也更高。基于 LDS(Laser Direct Structure)技术制作的三维天 线已被证实在毫米波段的 5G 通信方面具有很强的适用性。

 

   在 LDS 的整个加工过程中,激光敏感活性材料起到了赋予加工基材实现 LDS 加工特性的核心作用,也是整个技术的关键核心材料。 目前由于活性材料均依赖进口,价格昴贵,造成成本居高不下。 此外,由于目前国内 LDS 专用活性材料主要由美国,日本等企业生 产,随着近来国际关系的日益紧张,从材料供应安全考虑,国内 LDS 基材制造企业迫切需要完全国产化的、可批量供货且性能不输于进口 产品的替代产品。 东莞市晟泰新材料科技有限公司根据 LDS 技术对 高性能活性材料的需求,通过对材料的微观结构、形貌、性能及制备 工艺进行了深入研究,采用专利合成技术,替代传统湿法合成工艺, 开发了铜基(黑色)、锡基(浅色)两个系列高性能 LDS 活性材料, 材料在激光活性、上镀性能等指标上甚至超过了部分进口产品水平, 产品已通过了国内龙头 LDS 基材生产厂商的产品检测和认证。

来源:东莞市晟泰新材料科技有限公司

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